TVFS –Time Various Functions System-(二次元集積配管)

FSWを応用し、特許も取得した独自技術『TVFS』を用いて、タイムではスマートフォンやテレビ、パソコンなどの液晶画面を作るために必要な「機能性温調プレート」を製造しています。

TVFSの技術は、金属同士の面と面を重ね接合することを可能にしました。温調プレートには冷却・放熱用の水やお湯を流すための複雑な通り道(溝)を施します。通常は溝と同じ形に加工した部材をはめ込んで蓋をしますが、タイムはTVFSの技術を用い、溝を削った本体と同じサイズの蓋板を重ね合わせて接合します。

接着剤やネジなどを使わず、本体と蓋板を“トルコアイス”のように練り合わせて一体化させることで強度がアップ。液体が漏れる心配がないのはもちろん、省コスト・省スペース化も実現します。

そのほか「真空」や「電極」の機能も持たせることが可能な温調プレートは、暮らしに身近なIT機器や家電を生み出すために欠かせない装置なのです。

FSW(摩擦撹拌接合)技術

メリット

信頼性の向上接合部は母材と同等の強度を有するため洩れの心配がありません。
冷却、方熱効率UP銅、アルミ合金等が接合でき、自由な形状の流路を形成させた熱交換プレートに最適です。
省スペース化プレートに部品をマウントするため、従来の三次元配管に占有されていた容積が二次元集積配管TVFSの容積のみとなります。
プレート自体が部品取り付け用の強度部材を兼ねるため、機器取り付け用部材が不要となります。
トータルコストの低減手作業による配管作業が不要になることにより、装置の組み立て時間が低減されるため、量産機器に最適です。
リサイクル接着剤を使わないため、100%リサイクル可能です。

他社との違い

他社のFSW接合

管路をFSWで製作する場合、板に段付きの溝を加工し、その溝形状と同じ蓋を加工して溝にはめ込み、その突き合わせ部を接合します。

TVFS

厚板に段の無い溝を削りその上に本体と同じ大きさの蓋板を重ねせて接合するので、複雑な形状の蓋板を制作する必要がありません。

応用製品実績

半導体冷却プレート

半導体冷却プレート

産業用温調プレート

産業用温調プレート